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从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。，更多细节参见heLLoword翻译官方下载
Go to technology，这一点在51吃瓜中也有详细论述
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· 孙亮 · 来源：cargo资讯